铜硅

CuSi16

Si14～16

调整成分，提高塑性

需要量而定

780

脆

铜锰

CuMn20

Mn18～22

细化晶粒，提高塑性,消除热轧裂纹

2～3‰

820～900

韧

铜镍

CuNi40

Ni38～42

调整成分，提高塑性

2～3‰

900～1150

韧

铜铁

CuFe10

Fe9～11

细化晶粒，提高冷加工塑性

3～5‰

1100～1300

韧

铜锑

CuSb50

Sb48～52

细化晶粒

2～3‰

650

脆

铜铍

CuBe4

Be3.8～4.2

细化晶粒

1～3‰

1000～1150

韧

铜磷

CuP14

P13～16

细化晶粒，除气脱氧

1～3‰

870～1000

脆

铜镁

CuMg15

Mg14～18

细化晶粒

1～3‰

750～800

脆

铜稀土

CuRe15

Re14～16

晶粒细化，脱硫，脱氧，改善性能，提高导电性

2～4‰

950～1150

韧

铜钛

CuTi20

Ti18～22

细化晶粒

1～5‰

950～1000

韧

铜锆

CuZr20

Zr18～22

细化晶粒

2～3‰

1100～1200

韧

铜硼

CuB5

B5～6

提高导电性能

0.5～2‰

1000～1100

韧

铜镧

CuLa10

La8-12

提高导电性能

0.5～2‰

1080-1100

韧

铜铈

CuCe10

Ce8-12

提高导电性能

0.5～2‰

1080-1100

韧

铜钴

CUCo10

Co8-12

提高强度

0.5～2‰

110-1200

韧

铜铌

CuNb5

Nb3-7

细化晶粒

0.5～2‰

1080-1100

韧

铜中间合金化学成份杂质执行YS/283-1994标准进行生产